半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术的需求也逐渐提高，超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。
如今，半导体细微化（Scaling）最为核心的是新一代曝光技术——极紫外光刻（Extreme Ultra Violet，简称EUV）技术。
半导体细微化已进入10纳米时代，之前的“多重成像（Multi Patterning）”技术已不再奏效。因为，在10纳米级芯片制程中，之前的氟化氩曝光技术（Argon Fluoride, 简称ArF）已经陷入瓶颈。迄今为止，半导体行业一直遵循每隔24个月芯片集成度翻一番的“摩尔定律”。然而，如今随着光刻工艺难度越来越高，曾经辉煌沿用的摩尔定律也终将被淘汰。。
光刻工艺是用激光在晶圆上绘制超微电路的半导体制造流程之一，其电路图案转移到晶圆的过程与传统相片的制作过程类似，故“光刻工艺”的英文有“Photo”一词。“光刻法（Photolithography）”是一种图案转移及复印技术，通过把光照射在包含电路图形信息并预制成金属图案的掩膜版（Mask）或原装玻璃板上，从而实现将出现的影子复制转移到晶圆上。这种在晶圆上形成预设计的图案为半导体制造的关键工艺。在此过程中，电路图案的细微程度是半导体技术竞争力的决定性因素。
“细微化（Scaling）”，即缩小半导体电路晶体管器件电门的长度的，一直被视作业界最为重要的课题。晶体管电门就如同一座连接源级和漏级的桥梁，是调节电流的阀门。因此，电门长度越短，从源极流向漏极的电子数量也就越大，电路运行速度也相应越快。
近年以来，半导体曝光设备进展迅速，均使用带有高数值孔径（numerical aperture，简称NA）的较大透镜或短波光源。但当栅极长度缩小到30纳米以下后，现有的液体浸没式氟化氩曝光设备（ArF）将会达到极限。到18纳米的DRAM芯片采用的是多重成像技术，但这会造成工序增加、生产率下降、材料费上升的问题，从而导致成本上升。当处理工序数量多达500-600道时，可见该技术已走到了尽头。解决这一问题的唯一办法取决于短波光，利用更加“纤细的笔触”精细地绘制电路。
为了顺应10纳米时代对工艺的要求，半导体行业孕育了全新半导体曝光技术——EUV。EUV设备由荷兰ASML公司独家生产，每台设备约为0.81-1.22亿美元。EUV的光波长为13.5纳米，大大小于之前的氟化氩（ArF）激光波长（193纳米），可在不多重成像的情况下绘制更加细微的半导体电路。而且这项技术还能简化成像工艺流程，因此目前被视为唯一的突破口。除此之外，EUV相较于目前的四重构图（Quadruple Patterning Technique，简称QPT）等多重成像技术，大幅度缩短了制造时间。
然而，在DRAM芯片采用EUV技术是一项难度极高的工艺，这往往需要最高端的技术支持。也正因如此，业界正在密切关注首批基于EUV技术的DRAM量产投入产出效率。据预测，到2020年，EUV技术将部分适用于1Y纳米级以下的DRAM芯片中。
攻克EUV工艺的技术难关对于行业未来至关重要。EUV具有被包括气体在内的大部分物质吸收的特性。为此，开发与整个曝光工艺流程相关的新技术，包括全新的掩膜版（Mask）、光阻（Photoresist）和光学系统等，成为了一项必不可少的前提条件。此外，我们还需要开发无缺陷的掩膜版和新的掩膜版检测设备。
扩大每小时晶圆产量（wafer per hour，简称WPH）也是业界内一大重要挑战。ASML公司的每小时晶圆产量于2018年达到125张目标，并计划将在2020年达到155张。而在光源功率方面，根据DRAM厂商的测试结果显示，该公司已达到250瓦。同时，一些半导体厂商从ASML公司引进EUV设备后已经投入开发相关工艺，正处于各项设备的开发和测试阶段。业界则在积极研发下一代曝光技术—高数值孔径工艺，这项技术或将数值孔径从目前开发中的0.33NA增加到0.55NA。
一名半导体业内人士透露：“EUV曝光技术要想投入量产，我们在保证有曝光机内部硬件、光源、光阻（Photoresist）、掩膜版膜（Pellicle）的制造技术的同时，还必须要有零缺陷的EUV掩膜版制作技术”。他还强调：“业界正在研究各种检测EUV掩膜版内部缺陷的技术，为了改善检测器的分辨率，我们对于更短的光源波长和更高的数值孔径的要求也至关重要。”